ayx爱游戏手机版:PCB资料供给趋紧 日本大厂调涨CCL价格30% AI推进高端种类需求放量
资料厂Resonac宣告自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（
对此，Resonac表明，公司虽已采纳各种应对办法，致力于减缩本钱，但为了安稳供给产品以及继续供给新技能，因而不得不调提价格。揭露资料显现，Resonac原名昭和电工，是一家总部在日本东京的全球功能性化学品制造商，事务掩盖与电子资料、移动交通、化学原料等范畴。
Resonac并非近期首家对CCL施行调价的资料厂，去年底，建滔集团向客户发提价函。公司表明，原物料本钱已难以吸收，新接单CCL价格全面调涨10％。
CCL作为中支撑全体结构的要害组件，一般将玻纤布浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压便可制成CCL。日前有音讯称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供给商争抢有限货源的压力下，被逼寻求新的高端玻纤布供给来历。
除了AI对职业产能的抢夺，国金证券指出，技能革新也扩展了这些资料需求。如CoWoP方案近期在产业界打样发展活跃，最大变化为芯片直连PCB、中心去掉载板，将芯片直接封在PCB上，代表着PCB许多功能指标需到达类载板要求，假如CoWoP方案大面积推广，估计将显着拉动类载板的资料需求。
与此同时，2026年下半年方案发布的Rubin架构也备受商场重视。其内部PCB估计选用M9级CCL国盛证券表明，AI服务器规划正迎来结构性改变，从Rubin渠道的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI规划，PCB不再仅仅电路载体，而成为算力开释的核心层，PCB慎重进入高频、高功耗、高密度的“三高年代”。
在上述布景下，招商电子以为，“提价”将成为CCL职业2026年的主旋律。上游铜、玻布等原资料价格继续上行，下流AI需求抢占产能及PCB环节库存低一级三重要素有望驱动CCL全体中一向处在提价通道。
出资方面，该组织表明，CCL上游主材主要有铜箔、树脂和玻纤布，从本钱结构来看，占比别离约42%、26%、20%。随同CCL从M7向M8、M9等级晋级，CCL上游三大主材均迎来功能的大幅度的进步，高端种类需求迎来放量增加。详细而言：