ayx爱游戏手机版:惠利华电子获得用于屏蔽电路板加工层叠设备专利能够将堆叠起来的多层结构能够进行快速纠正
国家知识产权局信息数据显现，苏州市惠利华电子有限公司获得一项名为“一种用于屏蔽电路板加工层叠设备”的专利，授权公告号CN223816290U，请求日期为2025年1月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种用于屏蔽电路板加工层叠设备，包含接受板，所述接受板顶部设备有对齐组件，所述对齐组件包含接受板顶部外壁放置的固定板，所述接受板顶部放置有竖直设置的移动板，所述移动板一侧外壁与固定板一侧内壁相贴合，所述移动板与固定板延伸部分呈对称设置，且固定板延伸部分与移动板端部均呈弧形设置，所述接受板顶部外壁一侧设置有一个以上抵接柱，一个以上所述抵接柱与固定板呈相对设置，所述固定板内部滚动衔接有水平设置的丝杆，本实用新型经过设置对齐组件，能够将堆叠起来的多层结构能够进行快速纠正，使之能更快的对齐，有利于进步加工功率，并能依据电路板的标准进行对应调理，增加了设备的适应性。
天眼查资料显现，苏州市惠利华电子有限公司，成立于2001年，坐落苏州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。经过天眼查大数据分析，苏州市惠利华电子有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目9次，产业线条，此外企业还具有行政许可6个。
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