印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是根据预定设计，通过点间连接和印制元件，在通用基材上形成的电路板。PCB的基本功能是为电子元器件提供机械支撑、实现电气连接和信号传输。作为电子设备的“母体”，PCB几乎存在于所有电子终端产品中，其质量直接影响到电子科技类产品的性能和可靠性。因此，PCB产业的发展水平成为衡量国家电子信息产业竞争力的重要指标。作为现代电子信息产业的基础性行业，随着人工智能（AI）算力的爆发、新能源汽车的普及以及5G通信技术的深入发展，PCB产业正经历从规模扩张到价值跃升的关键转型阶段。

  根据Bossonresearch（汇睿咨询）的统计，全球约有2800家PCB工厂，其中116家企业的产值超过1亿美元，主要分布在美国、日本、韩国、中国大陆和台湾地区，其中台湾、大陆、日本和韩国的制造商占据了绝大部分的市场占有率（约90%）。2022年，全球前100名PCB企业的总收入达到81,992百万美元（约5900亿元），且所有排名前100的公司均为产值超过1亿美元的PCB生产商。

  Top10企业中，中国企业占据了7个位置，其中中国大陆企业有2家（东山精密，深南电路）。中国台湾企业占有5个席位（臻鼎科技、欣兴电子、华通电脑、健鼎科技、南亚电路分别排名1、2、4、7、8）。其余三家公司分别是日本的旗胜和提斐电，以及美国的迅达科技。

  以下是Bossonresearch（汇睿咨询）整理的全球前100家PCB企业名单（按2022年全球PCB企业产值排名）：

  1. 全球约有2800家PCB工厂，其中116家企业的产值超过1亿美元。

  2. 2022年全球前100名PCB企业的总收入为81,992百万美元（约5900亿元），这一些企业产值均超过1亿美元。

  4. 中国台湾2022年PCB市场占有率为31.97%，中国大陆市场占有率为31.52%，两者合计占全球PCB市场占有率超过60%。

  5. 在全球PCB百强榜（实际上为141家公司）中，中国大陆占据64个席位，台湾占27个席位，

  6. PCB百强榜公司数量：日本21家、韩国14家、美国5家、欧洲5家、东南亚5家。

  上游：PCB 产业链上游为原材料，直接材料的成本占比约 55%，其中覆铜板材料占比超过 30%，铜箔占比 约为 9%，钢球约为 6%，金盐油墨等约为 3%。上游覆铜板价格变化对中游 PCB 厂商影响较大。覆 铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是实现 PCB 导电、绝缘和支撑的主要基材，占覆 铜板成本占比分别是 42%、26%和 19%。覆铜板原材料价格的波动对成本的影响较大，其中，铜箔 的价格取决于铜价格的变化，受国际钢价影响较大，玻纤布价格受供需关系影响较大。

  中游：为适应全球供应链发展形态趋势及产品的高端化要求，PCB 产能扩张主要向两个方向延伸： 1）东南亚投资设厂： 据中国台湾电路板协会（TPCA）数据，东南亚地区正成为全世界 PCB 和电子供应链的直接受惠区域， 中国台湾 PCB 厂商如欣兴、华通、金像电子、臻鼎等积极布局泰国，2023 年泰国 PCB 产值全球占 比约为 3.8%，随着厂商持续布局，预计 2025 年增长至 4.7%。2）投产高端封装基板： 封装基板产品受益于人工智能、云计算、智能驾驶、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，驱 动电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅度增长，从而带动了全球封装基板产业在长期保持增长， 尤其是推动了应用于高算力、集成化等场景的高阶封装基板产品呈较高增速的态势。

  下游：PCB大范围的应用于通信、计算机、家电等传统领域。从细分应用领域来看，通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比最高的 4 个领域，合计 占比接近 90%，其繁荣程度直接决定了 PCB 行业的景气度。下游终端品牌相对 PCB 厂商更为集中， 因而 PCB 厂商的价格话语权也相对较弱。